平板狀氧化鋁的氧化鋁純度99%以上，具有耐熱，耐腐蝕，硬度高的特點。與傳統(tǒng)磨料球形顆粒不同，平板狀氧化鋁的底面平整，研磨時顆粒貼合工件表面，產(chǎn)生滑動的研磨效果，避免了顆粒尖角對工件表面的劃傷，另一方面，平板狀氧化鋁進行研磨時，研磨壓力是均勻分布在顆粒表面，顆粒不易破碎，性能提高，從而提高了研磨效率和表面光潔度。

對于半導體材料如半導體硅片，平板狀氧化鋁的應用，可以減少磨削時間，大幅提高研磨效率，減少磨片機的損耗，節(jié)省人工和磨削***，提高磨削合格率。品質(zhì)接近國外。

顯像管玻殼磨削工效提高3-5倍；

合格品率提高10-15%，半導體硅片合格品率達到99%以上；

研磨消耗量比普通氧化鋁拋光粉減少40-40%；

平板狀氧化鋁微粉是以工業(yè)氧化鋁粉為主要原料,采用特殊礦化劑、高溫控制晶粒形狀及大小,經(jīng)特殊處理和嚴顆粒呈***的平板狀結(jié)構(gòu),硬度高達莫氏九級,磨削力強,不易產(chǎn)生劃痕,有特殊設(shè)計的粒度分布,質(zhì)量和日本FUJIMI公司相當。

平板氧化鋁研磨拋光微粉的特點

1）平板型氧化鋁研磨拋光微粉與其它氧化鋁研磨拋光微粉的區(qū)別是：片狀，硬度高，粒度均勻。

2）特點為：

A、形狀為平板狀，即片狀，使磨擦力增大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可減少磨片機的數(shù)量、人工和磨削時間，如顯像管玻殼磨削工效能提高3-5倍；

B、由于形狀為平板狀，故對于被磨對象（如半導體硅片等）來說不易劃傷，合格品率可提高10%至15%，如半導體硅片，其合格品率一般能達到99%以上；

C、由于硬度比普通氧化鋁研磨拋光微粉高，故用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要少，如果磨同樣數(shù)量的產(chǎn)品，其用量比普通氧化鋁研磨拋光微粉要節(jié)約40%至50%；

D、與國外同類產(chǎn)品相比，質(zhì)量達到或超過國外同類產(chǎn)品，品質(zhì)已達到***，但產(chǎn)品價格只有國外同類產(chǎn)品的50%；

E、由于平板型氧化鋁研磨拋光微粉的優(yōu)良性能，故加工的產(chǎn)品合格品***，質(zhì)量穩(wěn)定，生產(chǎn)成本只有原來的50%-60%。

3、片狀氧化鋁是以工業(yè)氧化鋁為原料，添加復合礦化劑，經(jīng)過高溫煅燒而成。晶體形貌為具有一定厚度的片狀備用于以下方面的研磨拋光磨料，平板型氧化鋁研磨拋光微粉的用途:

1）電子行業(yè): 單晶硅片、壓電石英晶體、化合物半導體的研拋。

2）玻璃行業(yè): 硬質(zhì)玻璃和顯象管玻殼的加工。

3）涂附行業(yè): 特種涂料和等離子噴涂的填充劑。

4）金屬和陶瓷加工業(yè)。

片狀氧化鋁的生產(chǎn)規(guī)格：