硬度 |
莫氏硬度約 9,與白剛玉相近,但因片狀結(jié)構(gòu),其抗沖擊性較弱,易沿層狀界面斷裂。 |
莫氏硬度 9,硬度高,耐磨性強(qiáng),顆粒結(jié)構(gòu)致密,抗沖擊和抗壓性能更優(yōu)。 |
堆積密度 |
由于片狀顆粒間空隙較大,堆積密度較低,通常為 1.5~1.8 g/cm³。 |
顆粒形狀更緊湊,堆積密度較高,可達(dá) 1.8~2.2 g/cm³,填充性更好。 |
比表面積 |
片狀結(jié)構(gòu)使其比表面積較大,通常為 5~10 m²/g,有利于增強(qiáng)與基質(zhì)的結(jié)合力。 |
比表面積較小,一般為 1~3 m²/g,表面活性較低,但化學(xué)穩(wěn)定性更突出。 |
熱導(dǎo)率 |
片狀結(jié)構(gòu)對(duì)熱傳導(dǎo)有一定阻礙作用,熱導(dǎo)率相對(duì)較低(約 20~30 W/(m?K))。 |
晶體結(jié)構(gòu)致密,熱導(dǎo)率較高(約 30~40 W/(m?K)),更適合高溫導(dǎo)熱場(chǎng)景。 |
電絕緣性 |
純度高,電絕緣性能優(yōu)異,適用于電子封裝等絕緣材料。 |
電絕緣性良好,但因可能含有少量雜質(zhì),絕緣性能略低于高純度片狀氧化鋁。 |